SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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1년역전폭은전거래일보다0.50bp확대된마이너스(-)56.75bp를나타냈다.5년구간은2.50bp확대된-58.75bp를기록했다.

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이어오랜기간엔씨의경영자문을맡아엔씨에대한이해도가두터운분이기도하다고덧붙였다.