SK하이닉스는19일세계최초로5세대HBM인HBM3ED램을고객사에납품한다고밝혔다.엔비디아가GTC에서차세대인공지능(AI)칩을공개한날,SK하이닉스가여기에들어갈첨단메모리를공급한다고밝힌것이다.HBM3에이어HBM3E에서도주도권을굳히겠다는의도로풀이할수있다.

현대엔지니어링주식

연합인포맥스(화면번호6411)에따르면오후4시현재(이하미동부시각)뉴욕외환시장에서달러-엔환율은151.686엔으로,전일뉴욕장마감가151.219엔보다0.467엔(0.309%)상승했다.

자바주식api

치폴레는오는6월6일예정된연례회의에서주주들의승인을구할예정이라고밝혔다.

한국주식시장규모

급등세로출발하면서네고물량이일부유입된것으로전해졌다.달러인덱스도0.1%가량하락해103.9선으로밀렸다.

주식고수깡통

세계적으로기대수명은팬데믹기간잠시하락했지만,그이후로선진국이나신흥국모두계속해서증가하는것을수치상으로확인할수있습니다.

전자공시다트

SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

기업경영권을둘러싸고벌어진가족간갈등은어제오늘일은아니다.분쟁으로관계가완전히틀어진경우도부지기수다.