SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
블랙록의채권CIO인릭라이더는2.5%로예상돼온장기금리전망치가어떻게나타날지도관건이라고봤다.
정오경일본은행(BOJ)은이날금융정책결정회의에서마이너스금리정책을해제하고단기금리를0~0.1%로인상했다.
중장기적으로연준금리인하기대에도달러강세를우려하는목소리도여전하다.글로벌중앙은행의고강도긴축속에서도미국경기가상대적으로견고하기때문이다.
더불어LG전자로부터인수한구미4공장에고부가반도체기판인FC-BGA(플립칩볼그레이어레이)생산라인을구축완료해하반기본격양산할예정이다.
위안화는절하고시됐다.
수요가늘고있는인공지능(AI)반도체시장선점을위한종합전력을조속히마련하고반도체장비경쟁력강화방안도올해상반기에내놓기로했다.
FOMC결과를앞두고미국채금리가소폭반락한점에연동한흐름이나타났다.연준이연내3회금리인하점도표를유지할것인지에초점이맞춰진상황이다.