SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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[권용욱기자]

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외국인은3년국채선물을1만1천여계약순매도했고10년국채선물을4천500여계약순매수했다.

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아시아장에서역외달러-위안(CNH)환율은한때7.215위안대로오른후7.211대로상승압력을완화했다.

▲0930일본3월지분은행제조업PMI(예비치)