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여기에SK하이닉스는HBM3E12H실물을공개하며맞수를놨다.

만기가1.5년남은산업은행채권은민평대비2.4bp낮은3.566%에300억원수준으로거래됐다.

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삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

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선임사외이사제도는사내이사가이사회의장을맡고있을경우,사외이사를대표하는선임사외이사를임명해균형과견제를도모하는제도다.

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발행업무섭렵,DCM경쟁력입증

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고후보가작년에집필한저서'일이란무엇인가'를보면고후보는당시상황에대해사장인내가무너지면십수만의임직원을실망시키게될것이었다며부끄러움을안은채무너질수는없어서마음속으로'투명하게원인을분석하고,책임지고회사를떠난다'는배수진을칠수밖에없었다고술회했다.

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이어작은부품에서시작해생산까지아우르는'칩투팩토리'전략으로소프트웨어와하드웨어혁신과SDV제품양산을가속하겠다고덧붙였다.

반면달러-엔은151엔대에서150엔대후반으로소폭후퇴했다.

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