SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
※2024년도공인회계사제1차시험합격자발표(배포시)
반면이사회가제시한정관변경안과5명의이사후보자에대해서는모두찬성했다.
※이내용은3월18일오후4시연합뉴스경제TV의'경제ON'프로그램에서방영된콘텐츠입니다.(출연:윤은별연합인포맥스기자,진행:이민재)
22일서울채권시장에따르면국고채3년물금리는오전11시25분현재전거래일민간평가사금리보다1.0bp상승한3.315%에거래됐다.
이부사장은"불확실한경영환경속에서도주주가치를높이고업계선도사위상을확고히하도록'내실있는성장과지속가능한수익구조구축에주력하겠다"고말했다.
(서울=연합인포맥스)강수지기자=JP모건체이스(NYS:JPM)가지난해사상최대실적을기록한이후분기별배당금을9.5%인상할것이라고밝혔다.
이와함께참석자들은올해가본격적인인공지능(AI)서비스발전의원년이될것이라며서비스개발단계부터부작용방지관리체계를마련하는등이용자보호에도노력해야한다는데뜻을같이했다.