SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

주가알림

▲기획재정부남동오

보성파워텍주가시세

간밤제롬파월연방준비제도(연준·Fed)의장은비둘기파적발언으로오는6월금리인하기대감을강화했다.달러화는주요통화대비약세로돌아섰다.

종목클러스터링

인민은행은이날오전달러-위안거래기준환율을전장대비0.0017위안(0.02%)내린7.0968위안에고시했다.

알파벳주가전망

금시장은전일마무리된미국연방준비제도(Fed·연준)의3월연방공개시장위원회(FOMC)결과에강세를보이는모습이다.

바론주가

특히,지분6.31%를보유한국민연금의표심에도관심이쏠린다.

손후보는대표적인공약중하나로기흥호수를용인의랜드마크로만들겠다는구상을갖고있다고말했다.