SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

1월2일주식개장시간

(뉴욕=연합뉴스)윤영숙연합인포맥스특파원=뉴욕증시는3월연방공개시장위원회(FOMC)정례회의결과를소화하며이틀째역대최고치를경신했다.

대주전자재료주식

전일까지달러-원이6거래일연속쉬지않고오른만큼숨고르기를보였다.

주식사기꾼

한투운용관계자는"계약기간까지역할을충실하게할예정"이라며"다음입찰때참여할지여부는RFP가뜬뒤해당내용을살펴보고검토할것"이라고말했다.

키움증권해외주식

앞서발표된정부·금융권의'소상공인금리부담경감3종세트'외에도금융권이업권특성을고려해자체적인과제발굴에나서면서,상생금융프로그램의속도와범위,실효성도개선되고있다는평가다.

2014년주식

SK하이닉스의이러한선제공격에,삼성전자는업계최초로D램칩을12단까지쌓은HBM3E실물을GTC에서전시했다.

우리은행은1호점인강남글로벌투자WON센터에이어지난20일광화문서울파이낸스빌딩에'글로벌투자WON센터'를추가로개설했다고21일밝혔다.