특히일본에는HBM제조과정에서사용되는TC본딩장비업체'신카와'와웨이퍼를미세하게자르는다이싱장비인'디스코'등이위치해있다.

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아스테라는인공지능(AI)시대에중요성이더욱부각되고있는반도체연결솔루션부문에서큰기회가있을것으로예상하고있다.

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(서울=연합인포맥스)김경림기자=최태원SK그룹회장이지난해SK하이닉스에서총25억원의보수를받았다.

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이어"작은부품에서시작해생산까지아우르는'칩투팩토리'전략으로소프트웨어와하드웨어혁신과SDV제품양산을가속하겠다"고덧붙였다.

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문대표는전장사업과광학솔루션사업간기술융복합시너지를통해,모바일을넘어모빌리티분야를선도하는전장부품강자로서입지를다져나갈것이라며공장증설및지분투자등을통해사업경쟁력을강화할것이라고밝혔다.

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이번FOMC에서위원들이올해3회기준금리인하전망을유지하면서채권시장은안도하고있다.제롬파월연방준비제도(Fed·연준)의장이인플레이션을크게우려하지않는다며'올해언젠가'금리를내릴것이라고밝힌점도안도감을더해줬다.

점심은이사진및직원과먹고,오후2시부터는국회에서브라이언스테일의원과에에이미클로버샤의원을만났다.