SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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국민연금은21일수탁자책임전문위원회를열어금호석유화학주주총회에서의의결권행사방향을논의할전망이다.

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그러면서계획이실행되지않는다면,책임지고모든것을내놓겠다라며직을걸고달성하겠다고강조했다.

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[앵커]

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▲1600독일2월생산자물가지수(PPI)

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김미섭대표이사의경우성과보수이연지급액으로2024년2만2천357주,2025년2만5천559주,2026년1만7천2주가예정돼있다.

경계현사장은현존하는AI시스템은메모리병목으로성능저하와전원문제를안고있다며범용인공지능(AGI)컴퓨팅랩신설등AI칩설계의근본적인혁신을추진하겠다고덧붙였다.