SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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김실장은이날동탄역에서수서역으로이동하는GTX열차에탑승해이렇게말했다.

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(연합인포맥스방송뉴스부권용욱기자)

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로젠버그는"다우이론과하이일드채권,기술주와고위험주식등네가지기술지표에서광범위한가격상승을확인하지못할수록주요주가지수평균은더취약해지고반전위험이높아질것"이라고경고했다.

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(서울=연합인포맥스)문정현기자=달러-엔환율이151엔을돌파해4개월만에최고치를기록했다.

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업계한관계자는퓨처엠의유상증자건은장인화신임회장이이차전지사업과관련어떤경영전략을짤지를가늠할수있는첫단추가될것이라고설명했다.

오아시스는지난해2월직상장을철회한후,같은해스팩합병을통한상장을검토했을정도로IPO에적극적인태도를보여왔다.회사뿐아니라주요재무적투자자(FI)또한오아시스의연내IPO완수를원하고있다.