삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

c주식

시장참가자들이20일(현지시간)미국연방공개시장위원회(FOMC)회의결과를앞두고관망세를보이면서유럽증시가지지부진한모습을보였다.

주식현물

▲1730독일3월S&P글로벌합성PMI(예비치)

에스에프에이주가

한사장은"올해사업환경도녹록지않은상황이지만,수익성개선노력을지속추진하고미래성장을위한준비에역량을집중하겠다"고강조했다.

시노펙스주가전망

전날사상최고치를경신한3대지수는이날도역대최고치를경신했다.3대지수는나흘연속상승행진중이다.

나노엔텍주가

20일국민연금공단에따르면국민연금은지난해말엔화(JPY)익스포저가107억3천만달러(한화약14조4천억원)로,1년전보다23억1천만달러확대했다.

[금융감독원]