21일포스코그룹신임대표이사로선임된장인화회장이취임직후기자들과만난자리에서한이야기다.

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SK하이닉스의이러한선제공격에,삼성전자는업계최초로D램칩을12단까지쌓은HBM3E실물을GTC에서전시했다.

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삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

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▲S&P500지수5,224.62(+46.11p)

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수급상네고등매도물량이유입하면달러-원하락세를뒷받침할수있다.전날달러-원상승과함께역내에서네고가우위를보였다.이에따라달러-원은1,340원대안착에실패했다.

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고후보는서울태생으로서울경성고·성균관대를졸업했고1984년삼성전자에입사해유럽연구소장,무선사업부개발실장,무선사업부문장(사장)등을거쳤다.

주주반발이예상됐던사외이사선임및재선임에대해서도속전속결로의안이가결됐다.