SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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빈회장은22일정기주주총회에서연내보통주자본(CET1)비율을12%이상으로개선해주당배당금확대,적극적인자사주매입추진등주주환원정책을더욱강화하겠다고밝혔다.

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시장참가자는달러-원이FOMC를앞둔경계감을반영했다며엔화도약세폭을키웠다고진단했다.다만코스피에서외국인의주식순매수가달러-원의1,340원대진입을제한했다고분석했다.

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스즈키재무상은세출구조와중요정책에대한재원확보등세출·세입양측면에서개혁의노력을거듭할필요가있다고강조했다.

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원재료(1.7%)와중간재(0.3%),최종재(0.5%)가모두올랐다.

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또퍼플은엔씨IP뿐아니라다양한외부IP에도문을열어두고있다고덧붙였다.

KB손해보험의지난해순익은7천529억원.전년보다35.1%나불어났다.수익성지표인보험계약서비스마진(CSM)은8조5천180억원,자산건전성지표인신지급여력(K-ICS·킥스)도216.1%로모두전년대비개선됐다.