SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(서울=연합인포맥스)정필중기자=코스피는연중미국금리인하기대와반도체업황호조에힘입어2%넘게상승했다.

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아울러윤대통령은공시지가현실화를정부가사실상폐기했다고다시한번강조했다.

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장인화회장은취임이후철강뿐아니라이차전지를미래'쌍두마차'로삼겠다고거듭언급했다.

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*3월20일(현지시간)

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1년역전폭은전거래일보다1.50bp축소된마이너스(-)56.25bp를나타냈다.5년구간은0.50bp줄어든-54.50bp를기록했다.

건설업계또한이원장의입장에공감의뜻을나타냈다.