SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

주식시장지수

아스테라는인공지능(AI)시대에중요성이더욱부각되고있는반도체연결솔루션부문에서큰기회가있을것으로예상하고있다.

배상면주가주가

시장참가자는수출업체네고등매도물량으로달러-원의1,340원상승시도가막힐것으로예상했다.BOJ회의이후에도달러-원이방향성을잡기가어려운상황이라는지적도제기됐다.

skc&c주가

[금융위원회]

에쎈테크주가

(서울=연합인포맥스)남승표기자=공사비현실화,부동산프로젝트파이낸싱(PF),미분양주택에대한정부관계부처합동대책이다음주발표된다.

주식거래수수료

원재료(1.7%)와중간재(0.3%),최종재(0.5%)가모두올랐다.

5년은4.50bp상승한3.3375%를나타냈다.10년은4.50bp상승한3.3350%를기록했다.