SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
▲日3월지분은행제조업PMI48.2…전월대비상승(상보)
유가는지난19일배럴당83.47달러까지올라지난해10월27일이후최고치로치솟았다.
그랬던DS운용이공모시장에도전장을던졌다.재작년9월DS운용은금융당국으로부터집합투자업승인을받아공모운용사로전환했다.
현재상황에서가장걱정되는것은노랜딩(Nolanding)시나리오다.경기개선세가가팔라지고이에따라인플레이션상방압력도커지는경우다.
중국의지준율은지난달5일에50bp인하됐다.지난1월24일에판궁성PBOC총재가예고한것이실행됐다.
22일금융당국에따르면금융권부동산PF대출잔액은작년말기준135조6천억원으로작년9월대비1조4천억원증가했다.
※최첨단메모리반도체생산기지착공지원나서(21일석간)