지난20일신화통신등주요외신에따르면텐센트의2023년매출은전년대비10%증가한6천90억위안,순이익은36%증가한1천577억위안을기록했다.

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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(서울=연합인포맥스)국제경제부=22일아시아증시는등락이엇갈렸다.

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전일까지달러-원이6거래일연속쉬지않고오른만큼숨고르기를보였다.

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ISS는경영진과이사회구성원이고착할가능성이있다라며TSR이동종업계평균을하회하고있다라고짚었다.

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19일(현지시간)미국재무부에따르면20년물국채발행금리는4.542%로결정됐다.이는지난6개월평균금리4.420%를상회하는것이다.

마이크론이예상치를웃도는실적을내놓자반도체업황기대가커지면서매수세가몰린것으로풀이된다.