SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
코스피는2.4%올라2,754.86으로마쳤고,외국인은코스피와코스닥을합쳐모두2조원넘게순매수했다.
(서울=연합인포맥스)서영태기자=글로벌기관투자자중절반가량이사모크레딧과투자등급채권비중을늘리려는것으로조사됐다.
증시가사상최고치흐름을이어가는가운데기업공개(IPO)시장도살아나고있다.
밀리면사자'움직임을하려했던투자자들은마음이급해질수있겠다는시각이다.
계약규모는3년간최소구매수량(MOQ)1천만달러(약130억원)규모다.
앞서현대지에프홀딩스와한섬은각각발행주식의약4%와5%의자사주를소각한바있다.
사업장매각과보유투자자산처분으로대규모현금이유입된점도긍정적요소로꼽혔다.