삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

미국주식시장휴일

19일(현지시간)마켓워치와CNBC에따르면슈퍼마이크로는공모를통해보통주200만주를추가발행할계획이라고밝혔다.이에따라회사의발행주식은총5천800만주에이르게된다.

1000만원주식

게임사업경쟁력강화를위한과제로는장르다각화와글로벌시장공략,개발과정혁신을꼽았다.

롯데리치주가

안덕근장관은21일민생토론회에서발표한'반도체메가클러스터조성방안'의핵심지역인경기용인SK하이닉스반도체일반산단(클러스터)을방문해기업간담회를갖고이같이밝혔다.

디에이치피코리아주가

일본은행이완화적인금융정책을서서히정상화하는가운데20조달러(약2경6천700조원)으로추산되는엔캐리의청산도굼뜰가능성이크다.

키움증권리서치센터

한화호텔앤드리조트가공모회사채를발행하는건지난2020년2월이후4년여만이다.

이날하락으로10년물금리는나흘연속하락세를이어가고있다.