SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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세계주가지표

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미국주식세금신고

(서울=연합인포맥스)서영태기자=미국중앙은행의정책결정을앞둔코스피가상승출발했다.

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스위스중앙은행(SNB)의깜짝금리인하로유럽중앙은행(ECB)과영국중앙은행(BOE)등다른주요중앙은행도금리인하사이클을시작할것이라는기대가커졌다.

달러-엔환율은오전8시29분현재전일대비0.06%상승한150.940엔에거래되고있다.