SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
※예비유니콘기업현장방문(예산실장)(15:00)
지난2거래일동안국내증시에서외국인과기관은약4조7천억원이상순매수하며상승세를이끌었다.반도체업종에서약3조9천억원의매수세가집중됐다.
(서울=연합인포맥스)홍예나기자=일본의2월근원소비자물가지수(CPI)상승률이예상치에부합했다.
금융감독원에따르면홍콩H지수ELS판매잔액은작년말기준18조8천억원으로그중은행이15조4천억원을판매했다.
간밤미국연방공개시장위원회(FOMC)회의결과가비둘기파적(도비쉬)으로해석되고있어스프레드향방에더욱관심이쏠린다.연준은기준금리동결과더불어연내3회인하전망을유지했다.이에크레디트스프레드축소폭이더욱확대될수있다는가능성등이나온다.
모건스탠리가특히주목하는요소는일본은행의기조전환이다.일본은행은이날17년만에기준금리를올리며마이너스금리정책을탈피했다.
이번금리동결결정에는금리투표권을가진12명위원이모두찬성했다.