SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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간밤달러가강세를나타냈다.달러인덱스는104선으로뛰었다.

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전일레포금리(3.56%,가중평균수익률)는국고3년금리보다25bp정도높다.3년물을살경우25bp정도비용을내야하는셈이다.

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10년물과2년물간역전폭은전거래일-33.9bp에서-36.5bp로확대됐다.

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은행의한외환딜러는"지준상황이개선되면서차입이줄어든것같다.이런상황을반영해초단기물이약세를보였다"고말했다.

연합인포맥스(화면번호6411)에따르면22일오전9시현재(이하미동부시각)뉴욕외환시장에서달러-엔환율은151.200엔으로,전일뉴욕장대비151.686엔보다0.486엔(0.32%)하락했다.