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특히최근에는반도체성능을높일수있는어드밴스드패키지(AVP)사업강화를위해일본명문대에서직접채용설명및추천을받는등적극적인행보에나서고있다.AVP는반도체칩을자르거나,여러개를연결해성능을높이는기술이다.

수급상네고등추격매도물량이유입하면달러-원하락폭을키울수있다.

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이번회의에선기준금리동결이기정사실화하고있다.FOMC위원들이올해금리인하횟수전망에어떤변화를줄지가초미의관심사다.

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KB금융은이번여성의장탄생은KB금융의지배구조선진화와이사회다양성확대에기여할것으로예상된다며다양성과포용성문화확산을가속화할것이라고말했다.

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비둘기파적(도비쉬)'으로해석되는연방공개시장위원회(FOMC)회의결과를소화하면서대외금리에연동되고있다.

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앞서마이크론은올해2분기출시예정인엔비디아의H200에탑재될HBM3E를양산한다고밝힌바있으나,실제납품으로이어진것은SK하이닉스가처음으로알려졌다.

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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

한국시각으로오후3시23분기준달러-엔환율은전장대비0.25%하락한150.859엔에거래됐다.

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