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엔비디아는전날개발자회의에서차세대AI칩블랙웰을공개했다.기존H100성능을뛰어넘는차세대칩으로역사상가장성공적인제품이될것이라고자신했으나주가는차익실현매물에장중3%이상하락하다결국1%상승마감했다.반도체기업AMD의주가는4%이상하락했고,AMSL홀딩은1%이상올랐다.
(서울=연합인포맥스)김학성기자=엄태관오스템임플란트대표가회사상장폐지전미공개중요정보를이용해약1억5천만원의단기매매차익을챙긴것으로나타났다.
20일연합인포맥스신주식종합(화면번호3536)에따르면오전9시7분에코스피는전거래일보다29.70포인트(1.12%)오른2,685.87을나타냈다.코스닥은3.82포인트(0.43%)상승한895.73을기록했다.
(서울=연합인포맥스)온다예기자=파두의'뻥튀기상장'의혹을수사중인금융감독원자본시장특별사법경찰(특사경)이상장주관사에이어파두까지압수수색에서나서면서수사에속도를올리고있다.
한미사이언스는오는28일주주총회를개최한다.
해외역시국내수탁시장에관심을표하고있다.작년하반기글로벌가상자산수탁업체비트고는하나은행과업무협약을맺어법인설립을추진하겠다고밝힌바있다.
SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.