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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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엔화는일본은행(BOJ)이17년만에금리를인상했음에도약세를기록했다.BOJ가완화적인금융여건을유지할것이라고밝혔기때문이다.

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PF대출연체율은작년12월말기준2.70%로9월말(2.42%)대비0.28%포인트(p)상승했다.

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앤드루베일리잉글랜드은행(BOE)총재가기준금리가5.25%로동결된후인터뷰에서"금리인하로가는길에있다"고말하면서금리인하신호가본격화됐다.

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호주국채3년물금리는1.10bp,10년물은1.93bp하락했다.오전보다낙폭이다소확대됐다.

쉬안창능(宣昌能)중국인민은행부총재는지급준비율(RRR·지준율)추가인하여력이있다며위안화안정에대한의지도피력했다.