SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(뉴욕=연합인포맥스)임하람특파원=금가격이사상최고치수준으로올랐다.
장중에는엔화약세가두드러졌다.달러-엔환율은151엔대로연고점을썼다.전일일본은행(BOJ)은17년만에금리를인상했다.다만마이너스(-)금리정책을마무리해도완화적인금융여건을유지하기로한실망감이엔화를약세로이끌었다.
이는현재의판매속도로봤을때2.9개월치수준이다.지난1월에는3.0개월치,전년도같은달에는2.6개월치였다.
내부통제체계의사각지대를없애고,동시에금융소비자의권익제고에집중하겠다는게임회장의입장이다.
(서울=연합인포맥스)장순환한상민기자=미국의연방공개시장위원회(FOMC)회의가올해기준금리인하횟수전망치를3회로유지하면서국내증시에도긍정적인영향을미칠전망이다.
이에따르면하반기추가인하는9월과12월에이뤄지게된다.
이번에오픈워터인베스트먼트를비롯한투자사로부터200억원의시리즈B자금을유치해대량생산을위한공장설립에속도를낼수있게됐다.