SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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연준은전일열린3월연방공개시장위원회(FOMC)에서올해금리인하횟수3회를유지했다.하지만2025년과2026년금리인하횟수는줄였다.

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뉴욕증시는FOMC정례회의에서위원들이3회인하전망을유지한데반색하며상승했다.다우지수는사상최고치를경신했고,S&P500지수도5,200을처음으로돌파하며역대최고치를경신했다.

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2년은3.25bp상승했고,3년은3.75bp올랐다.

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공후보는현대차사장재직시실시간최적경로설정을개발했던경험을살려역에서집까지,집에서역까지'라스트1마일'을책임지는'마이크로모빌리티혁신도시'동탄을만들겠다고말했다.

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(서울=연합인포맥스)온다예기자=경영권분쟁으로비화한다올투자증권과2대주주의갈등이형사소송으로번지게됐다.

이번주총에서표대결의'키맨'인신동국한양정밀회장에대해선,임종훈사장은신회장은경영하는분이고선대와도오랜친분이있다라며현명한판단을기다리고있다고말했다.