연방준비제도(연준·Fed)는이날부터이틀간FOMC정례회의를개최한다.

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간담회에는김동섭SK하이닉스사장,장효식SK에코플랜트부사장,방성종용인일반산단대표,이상훈한국산업단지공단이사장,민병주한국산업기술진흥원(KIAT)원장,서철수한국전력부사장,문숙주수자원공사수도부문장등이참석했다.

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(세종=연합인포맥스)최욱기자=김창기국세청장은20일3월법인세신고기간을맞아지역기업과일선세무서를방문했다.

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추가적인조직개편도발표됐다.

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삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

(서울=연합인포맥스)홍예나기자=21일아시아시장에서미국주가지수선물은연방공개시장위원회(FOMC)회의에서올해기준금리인하횟수전망치가3회로유지됐다는소식에상승했다.