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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

중국당국의추가금리인하에대한기대와일본엔화약세가위안화에하방압력을준요인으로지적됐다.

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캘퍼스는지난해6월말기준운용자산(AUM)이약4천600억달러(600조원)에이르는글로벌주요기관투자자다.

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(서울=연합인포맥스)김성진기자=미국의주택가격은연방준비제도(연준ㆍFed)의강력한긴축속에서도별다른조정을받지않았다.

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증권사의채권운용역은"FOMC는시장에큰충격을주지않으려고할것같다"면서"점도표에서올해금리인하폭이기존3회에서2회로조정된다고하더라도제롬파월기자간담회에서다소도비시(비둘기파)한발언으로균형을맞추려할것"이라고말했다.

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삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

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소시에테제네랄(SG)은세계에서마지막으로마이너스금리를유지했던BOJ가금리를인상하며역사적인결정을내렸다면서도올해남은기간금리가동결될것으로전망했다.이후내년에일본정책금리가0.25%,2026년에0.75%,2027년과2028년에각각1.56%와1.75%수준이될것으로예상했다.

한편배런스는BOJ가향후금리를계속인상해엔화가강세를보일경우중국이승자가될수있다고내다보기도했다.

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