삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
달러-엔환율은이날오전10시49분151.853엔까지올랐다.11시20분현재는151.743엔수준에서등락중이다.지난해11월13일이후가장높은수준이다.
엔화익스포저를늘렸던국민연금도올해부터는환전략구사에있어난도가더욱높아질전망이다.
응찰률은2.35배로앞선6번의입찰평균치2.41배를하회했다.
전일미국채2년금리는3.20bp올라4.6450%,10년금리는0.60bp내려4.2720%를나타냈다.
-달러화:엔화·유로화에강세.달러지수는0.62%오른104.047
S&P글로벌이집계한3월제조업구매관리자지수(PMI)는54.9로잠정집계돼전달의53.5에서상승했다.이는22개월만에최고치이다.다만서비스업PMI는51.7로잠정집계돼전달의52.3보다하락했다.다만해당수치는50을웃돌아확장세를유지했다.
감사합니다.