SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
1년구간은전장보다1.50bp오른3.0050%를나타냈다.5년구간은2.00bp상승한2.7500%를기록했다.10년은1.00bp오른2.6800%였다.
(서울=연합인포맥스)홍예나기자=22일달러화대비역내위안화가치가지난11월17일이후4개월만에가장약세를나타냈다.
그간의통화완화에서일부부작용이있었다는점을우에다총재는시인했다.
지난9일로끝난한주간연속실업보험청구자수는전주보다4천명증가한180만7천명으로집계됐다.
공후보는여기에더해화성을'반도체+자동차'산업융합클러스터로만들겠다는시나리오를갖고있다.
20일(이하미국동부시간)뉴욕증권거래소(NYSE)에서다우존스30산업평균지수는전장보다401.37포인트(1.03%)오른39,512.13으로거래를마쳤다.
올해투자계획규모는작년보다1천억원늘어난3천500억원으로이가운데연구·개발(R&D)신사업투자비중이40%를차지하고있다.