SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
18일(이하현지시간)엔비디아가연례개발자콘퍼런스(GTC2024)에서새로운주력인공지능(AI)칩'블랙웰'을공개했으나시간외거래에서주가가1.7%넘게떨어진것이하방압력을더한것으로관측된다.해당AI칩은TSMC공정으로제조됐다.
아울러하나은행또한오는27일이사회를열고자율배상여부를결정한다.
(세종=연합인포맥스)이효지기자=공정거래위원회는21일1급인신임상임위원에김정기시장감시국장을임명했다.
(세종=연합인포맥스)최진우기자=최상목부총리겸기획재정부장관은19일주주환원증가액의일정부분에대해법인세부담을완화할것이라고밝혔다.
※해외자원개발업계정책간담회(22일조간)
간밤달러가강한수준을이어갔다.달러인덱스는103.8선을나타냈다.
(뉴욕=연합인포맥스)정선영특파원=영국의최대브로커인MAB(MortgageAdviceBureau)가2025년영국주택시장은억눌린수요로인해주택구입붐이일어날수있다고예상했다.