삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

intu주가

18일(이하현지시간)엔비디아가연례개발자콘퍼런스(GTC2024)에서새로운주력인공지능(AI)칩'블랙웰'을공개했으나시간외거래에서주가가1.7%넘게떨어진것이하방압력을더한것으로관측된다.해당AI칩은TSMC공정으로제조됐다.

현대글로비스주식

이에장회장은어수선한조직분위기를다잡으며철강과미래소재분야에서성장전략을제시하는등경영안정화에몰두할것으로예상된다.

주식지분확인

우리금융지주의정찬형사외이사및감사위원재선임건에대해서는감시의무소홀이력을이유로반대했다.코스모신소재의사내이사홍동환,안성덕,김창수선임건과코스모화학의사내이사안성덕선임건도같은이유로반대결정했다.

2030주식

(서울=연합인포맥스)정선미기자=외환(FX)스와프포인트는1년물이소폭오른것을제외하고대체로보합세를나타냈다.

초보주식투자

▲국고채10년물3.472%(+3.7bp)

▲오픈AICEO올트먼'레딧'지분,상장첫날6억弗가치로