-인공지능(AI)테마를선도하고있는엔비디아(NAS:NVDA)의젠슨황최고경영자(CEO)가새주력칩인'블랙웰'의가격대를공개했다.황CEO는19일(현지시간)CNBC와인터뷰에서"그것은3만~4만달러일것"이라면서"우리는그것을가능하게하기위해일부새로운기술을개발해야했다"고밝혔다.그는연구개발에약100억달러를썼을것으로추정했다.황CEO는전날캘리포니아주새너제이에서열린연례개발자콘퍼런스(GTC2024)기조연설에서블랙웰을직접공개했으나가격을밝히진않았었다.그의말대로라면블랙웰의가격은종전주력칩인호퍼(H100)와큰차이가나지않을것으로보인다.CNBC에따르면애널리스트들은호퍼의가격을2만5천~4만달러로추정하고있다.

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그는뉴욕증시가디스인플레이션(물가상승률)둔화에도움이되는공급주도의성장이라면강세랠리를이어갈수있다고봤다.다만,현재는과대평가된상황이라고진단했다.

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연준은"위원회는인플레이션이2%를향해지속해서움직인다는더큰확신을얻을때까지목표범위를줄이는것이적절할것이라고예상하지않는다"고언급해금리인하를위해서는인플레이션이둔화하고있다는더큰확신이필요하다는점도재확인했다.

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(서울=연합인포맥스)김학성기자=카카오[035720]의지난해매출이앞서공시한잠정실적과비교해5천억원넘게감소했다.

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※생성형인공지능(AI)대응지식재산규범연구반발족(22일조간)

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이에스위스프랑은약세를보였다.

SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.