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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

이날간담회에는김용범메리츠금융지주부회장도참석했다.

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20일(현지시간)퀄스전연준은행감독담당부의장은미국CNBC와의인터뷰에서연준이올해기준금리를3회내리기보단2회인하로조절할것으로보인다고말했다.

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고후보가국민의힘에입당하면서밝힌포부역시정치인으로서청년들에게힘이되고싶다는다짐이었다.

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우리은행은이날임시이사회를열어자율배상여부를결정하기위한논의를진행하고,하나은행도오는27일이사회를개최해논의하기로했다.

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간밤증시투자자들은3월연방공개시장위원회(FOMC)정례회의결과에주목했다.

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이는앞서은행권이이자환급을중심으로총2조1천억원규모의민생금융지원에나서기로했던것과는별개다.

이날발표된S&P글로벌HCOB유로존3월제조업구매관리자지수(PMI)는45.7로잠정집계됐다.이는전달의46.5에서추가하락한것으로시장의예상치인47.0을밑돈것이다.

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