SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

배민주가

연합인포맥스해외주요국외환시세(6411)에따르면오전10시34분달러-엔환율은뉴욕대비0.60%하락한150.330엔을기록했다.

주식추가발행

※연방준비제도(Fed·연준)는3월19~20일열린연방공개시장위원회(FOMC)정례회의에서기준금리를5.25~5.50%로동결했다.

에어프라승주가

(서울=연합인포맥스)○…'세상풍경중제일아름다운풍경.모든것이제자리로돌아오는풍경'

코오롱플라스틱주가

우리은행과하나은행은22일과27일임시이사회를열고자율배상여부를결정할예정이다.

주식시장시총

19일오전8시까지전자공시시스템에공시된상장사사업보고서를전수조사한결과지난해단일법인기준최고연봉자는에이티넘인베스트먼트의김제욱부사장이다.김부사장이지난해지급받은보수는210억9천500만원에이른다.

▲S&P500지수5,178.51(+29.09p)