SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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건설업침체등글로벌철강시황이악화한점도수익감소의원인이됐다.

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시카고상품거래소(CME)페드워치에따르면6월금리인하가능성은전일55%에서70%로상승했다.

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이어"글로벌경기개선기대가높아질수록국내반도체를비롯한경기민감업종의수혜도커질것"이라고부연했다.

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호주달러-위안은4.6925위안,뉴질랜드달러-위안은4.3362위안,캐나다달러-위안은5.2811위안,싱가포르달러-위안은5.3052위안,위안-링깃은0.66517링깃,위안-루블은12.9281루블,위안-원은186.46원으로각각고시됐다.

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SK하이닉스와삼성전자는각각몰디드언더필(MUF)와NCF(비전도성접착필름)라는서로다른방식의패키징을채택하고있다.

앞서시장은끈질긴인플레이션지표에연방준비제도(Fed·연준)의점도표수정을우려했으나,20일(미동부시간)연준은기준금리를동결하고인하전망치를유지했다.연내금리인하가확고해지고'6월인하론'에무게가실리며,위험선호심리가되살아나지수에상승압력을더했다.