SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
부실채권잔액은전분기말보다1조원증가한12조5천억원으로,기업여신부실채권잔액은10조원,가계여신은2조3천억원,신용카드채권은2천억원등으로집계됐다.
올해물가상승률지표가예상치를웃돌면서기준금리전망치를반영한점도표가수정되는것아니냐는불안감이있었지만,연방준비제도(Fed·연준)는현상유지를선택했다.이는통화정책의영향을크게받는단기물국채에호재로작용했고단기물에매수세가강하게유입됐다.
이날개장전일본의2월소비자물가지수(CPI)가발표된다.2월근원CPI는전년동기대비2.8%상승해전달치(2.0%)를웃돌것으로예상된다.
그간귀금속시장은연준의금리인하가능성에강세를보여왔다.
일본은행(BOJ)이마이너스금리정책을철회했으나저금리환경이지속될것이라는전망에엔화매도가이어져달러-엔환율은151엔대진입했다.
파운드리의경우게이트올어라운드(GAA)3나노공정으로모바일애플리케이션프로세서(AP)제품을안전적으로양산한다.
(서울=연합인포맥스)김정현기자=10년국채선물이50틱넘게상승했다.