SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
사외이사중에서는권선주,오규택,최재홍이사가중임했고,이명활한국금융연구원선임연구위원이신규선임됐다.
▲0115(23일)미국마이클바연방준비제도(Fed·연준)금융감독부의장토론
반도체기업마이크론테크놀로지는예상과달리분기순익을달성하고,매출도예상치를웃돌았다는소식에주가는14%이상올라.엔비디아가1%이상오르고ASML홀딩이2%이상올라.
*시황요약
반면달러-엔은151엔대에서150엔대후반으로소폭후퇴했다.
(서울=연합인포맥스)강수지기자=3월연방공개시장위원회(FOMC)결과발표를하루앞두고투자자들은올해금리인하횟수에주목하고있지만,연방준비제도(Fed·연준)의가장큰관심사는다른데있다는분석이나왔다.
SNB보유자산의확대는미국연방준비제도(연준ㆍFed)나일본은행(BOJ)이양적완화(QE)를통해보유자산을늘린것과본질적으로같다.경제규모가작은스위스의속성으로인해자국자산대신해외자산매입에치중했다는점이다를뿐이다.