SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

스마트폰주식

유로화는약세를보였다.

태림페이퍼주가

▲나이키,분기실적예상치상회…시간외주가4%상승

csy주식

비둘기파적(도비쉬)'으로해석되는연방공개시장위원회(FOMC)회의결과를소화하면서대외금리에연동되고있다.

실트로닉주가

미국의주택지표는예상보다강한모습을보였다.

sbs주가

금리인하기대감속에서이외기관들의수요도탄탄하게이어지고있다.더욱이부동산경기침체우려가지속되면서대체투자등이제한되다보니이를보완할투자처로채권이주목받고있다는설명이다.

일본은행은지난19일금융정책결정회의에서단기정책금리(무담보익일물콜금리)를0∼0.1%로유도하기로결정했다.2016년2월도입한마이너스금리정책에서8년만에벗어난것이다.