젠슨황엔비디아최고경영자(CEO)가지난밤미국캘리포니아에서열린개발자콘퍼런스에서(삼성전자의HBM을)아직쓰고있지는않지만검증단계에있다고밝혔다.

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삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

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간밤달러가강세를나타냈다.달러인덱스는104선으로뛰었다.

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지난해전기료를인상하면서매출이23.8%늘었지만그만큼연구개발비를늘리지못했기때문이다.

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(서울=연합인포맥스)김경림기자=차세대고대역폭메모리HBM(HBM3E)시장을두고SK하이닉스와삼성전자의신경전이치열하다.

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김대표는박대표내정자가엔씨의경영효율화와더불어인수·합병(M&A)등신성장동력확보에서도중요한역할을할것이라고설명했다.

이중그레이스케일비트코인트러스트에서만6억4천250만달러가량의자금이빠져나간것으로집계됐다.반면다른비트코인ETF자금은순유입혹은보합수준을나타냈다.