SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
다만,내년말과내후년말금리전망치는각각3.9%,3.1%로상향하며기존보다더더딘폭의금리인하를예고했다.
(서울=연합인포맥스)강수지기자=중국의거대기술기업인텐센트(HKS:0700)가지난20일지난해매출과순이익증가를발표했다.
20년물금리는2.99bp하락한1.5023%,30년물금리는1.14bp내린1.8058%를나타냈다.40년물금리는0.34bp낮아진2.0628%에움직였다.
작년말기준연체율은6.55%로전년대비3.14%포인트(p)급등했다.
최부총리는"배당확대에따라주주에게실질적인혜택이더돌아갈수있도록배당확대기업주주에대해높은배당소득세부담을경감할것"이라고도했다.
미국이전날올해세차례금리인하전망을유지한가운데,이날스위스중앙은행이금리를주요은행중가장먼저깜짝인하하고,영국잉글랜드은행이추후금리인하가능성을열어두며완화적기조를보이면서달러화가이날주요통화대비강세를보였다.
(서울=연합인포맥스)이윤구기자=재계5위포스코그룹이장인화대표이사회장체제를맞이했다.