SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(서울=연합인포맥스)김성진기자=네덜란드계금융사ING는일본은행(BOJ)의연내추가금리인상폭이10bp에그칠것으로내다봤다.

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다만중앙회의경우한은의정례RP매각보다RP매입에참여해유동성을공급받는쪽이될가능성이높다.

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한증권사의채권운용역은"다들FOMC회의가오히려매파적일수있겠다고걱정했는데이벤트가잘마무리된듯하다"며"외국인추이를지켜보는중"이라고말했다.

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아시아장에서미국채금리는추가하락을이어나가고있다.미국채2년물과10년물금리는전장대비1~2bp내렸다.

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21일금융투자업계에따르면신한투자증권은연초OCIO본부를OCIO센터로사실상격하했다.

직전주수치는20만9천명에서21만2천명으로3천명상향수정됐다.