SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
현행우리법은이자·배당수익이2천만원미만이면14%의분리과세혜택을준다.
잉글랜드은행과연준,유럽중앙은행(ECB)모두6월에금리를인하할가능성이커졌다.
경상수지는상품수지와서비스수지,소득수지등을포함하는개념이다.
더불어LG전자로부터인수한구미4공장에고부가반도체기판인FC-BGA(플립칩볼그레이어레이)생산라인을구축완료해하반기본격양산할예정이다.
21일금융권에따르면하나금융지주와우리금융지주,BNK금융지주,JB금융지주는올해정기주총에서사외이사수를확대하는안건을올린다.
▲[ICYMI]다시시작된스위스의'FX양적완화'
그는그러나인플레이션수치에서더부정적인놀라운소식이나올경우시장의현회복력을바꿀수있다고말했다.