21일채권시장에따르면국고채3년최종호가수익률은전장대비6.5bp내린3.306%를기록했다.10년금리는4.0bp내린3.411%를나타냈다.
스위스중앙은행은21일(현지시간)발표한성명에서주요정책금리를25bp인하한1.5%로내린다고밝혔다.
3년국채선물은13만5천89계약거래됐고미결제약정은6천873계약늘었다.10년국채선물은6만6천375계약거래됐고미결제약정은567계약늘었다.
뉴욕차액결제선물환(NDF)시장에서달러-원1개월물은지난밤1,335.55원(MID)에최종호가됐다.최근1개월물스와프포인트(-2.15원)를고려하면전장서울외환시장현물환종가(1,339.80원)대비2.10원내린셈이다.
롯데쇼핑이2021년선도입했던'이사회역량지표'(BSM지표)도10개상장사에확대도입한다.
윤대통령은"지난달물가상승률이전년동기대비3.1%를기록하면서우리정부가2%대수준으로물가관리를하려던선을조금넘었다"며"전부처가경각심을갖고물가2%대조기안착을통해서민생이안정될수있도록총력을다해주기바란다"고말했다.
SK하이닉스와삼성전자는각각몰디드언더필(MUF)와NCF(비전도성접착필름)라는서로다른방식의패키징을채택하고있다.
SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.