SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

미국주식시장일거래량

(서울=연합인포맥스)김성진기자=영국국채수익률이21일(현지시간)대부분구간에서하락했다.

bynd주가

▲13:001차관우주항공청채용설명회(KAIST대전)

기업정보

시카고옵션거래소(CBOE)변동성지수(VIX)는전장보다0.51포인트(3.56%)하락한13.82를기록했다.

kb국민은행주가

지난2022년평균연봉인1억3천200만원보다1천300만원이증가했다.

스텔라케미칼주가

(서울=연합인포맥스)21일서울채권시장은도비시(비둘기파)하게해석된연방공개시장위원회(FOMC)영향에강세를나타낼것으로전망한다.

기업여신에서발생한신규부실채권이4조4천억원으로전분기보다1조3천억원늘었다.