SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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※이기사는연합인포맥스와금융감독원전자공시시스템(DART)의데이터를토대로작성됐습니다.

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송영숙한미그룹회장이통합배경에대해상속세재원마련을언급한것도문제로삼았다.

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1949년,해방후우리나라최초의증권사였던대한증권의후신인교보증권이기에디지털혁신의의미는남다르다.

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현재여건지수는-80.5로직전월의-81.7보다약간올랐다.

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그러면서수익구조측면의체질개선강화와리스크관리에만전을기하겠다고강조했다.

부실채권잔액은전분기말보다1조원증가한12조5천억원으로,기업여신부실채권잔액은10조원,가계여신은2조3천억원,신용카드채권은2천억원등으로집계됐다.