SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합인포맥스)20일오후2시현재인도SENSEX지수는전장대비155.54포인트(0.22%)하락해71,856.51을나타냈다.
※과기정통부,지방자치단체기간통신사업적합성평가외부전문기관지정고시발령(22일조간)
간밤역외시장에서금에대한폭발적인매집도있었던것으로전해졌다.
한때1.094달러대로높았지만유로화약세,미달러강세로전환됐다.
미래에셋증권의연봉감소는업화부진에따른실적부진때문이다.
아시아장에서미국채금리는간밤에이어추가하락을이어나갔다.미국채2년물과10년물금리는전장대비1~2bp내렸다.
고병일광주은행장은작년7억3천100만원의보수를수령했다.