삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
(서울=연합인포맥스)국제경제부=19일아시아증시는대부분하락했다.
국민연금기금수탁자책임전문위원회는상장사20개사의정기주주총회안건에대한의결권행사방향을전일심의했다고22일밝혔다.
▲공사채2,400억원
손상차손규모가큰폭감소하며롯데쇼핑은지난해1천797억원의당기순이익을내며7년만에연간순이익을나타냈다.
하나은행관계자는"신속한의사결정을통해손님보호에최선을다할것"이라고말했다.
한편,시장은실적발표이전부터텐센트의'어닝서프라이즈'(깜짝실적)를예상했다.
※제품안전확보를위해소비자단체와소통의장마련(22일석간)